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随着5G商用的推进，时钟芯片、晶振等作为不可或缺的元器件，迎来了高速增长期，在基站、智能终端、服务器等领域有着关键应用，需求量巨大。4月23日上午，Silicon Labs、EPSON、Renesas大普通信等国内外知名品牌的技术专家齐聚世强硬创新产品研讨会时钟专场，发布2021最新时钟新产品、新技术，并与上千名实名认证工程师在线互动。
研讨会上，Silicon Labs技术专家为大家分享了数据中心硬件设计各层面的参考时钟要求，并介绍Silicon Labs的超低抖动时钟产品组合;上海国芯则推荐其实时时钟计时芯片GC1302/GC1307，其中GC1302可Pin to Pin 兼容DS1302，GC1307可Pin to Pin 兼容DS1307; EPSON技术专家为我们带来了3225封装低功耗实时时钟模块(RTC)，最新推出的实时时钟模块(RTC)待机电流低至100nA，且内置32.768Khz晶体和匹配电容;Renesas则介绍了其FEMTOCLOCK@2系列时钟产品应用，Renesas最新推出的FEMTOCLOCK系列硬币大小封装4*4mm，满足超低功耗150mA和高性能目标的产品，并且可以广泛应用高达400Gbps的接口速度。
晶体振荡器方面，大普通信带来±0.1ppm~±2ppm高精度的低相噪温补晶振TCXO和内置32.768K晶体，超低功耗，首创行业最高精度2ppm的国产RTC两个优势产品，缓解时钟缺货压力;应达利介绍了旗下宽温-40~125度高精度晶振产品，采用深腐蚀工艺和角度一致性更好的晶片，制定严格的生产工艺流程，保证产品质量的稳定性;晶科鑫市场总监讲解了新推出的可编程硅振，具有1～220MHZ可编程，10ppm高精度，2016超小尺寸等特点，可一周快速交货。益昂则分享了抖动低于350fs的Arcadium系列可编程高性能硅振，可生成10kHz至350MHz范围内任意频率;恒晶的技术专家则讲解了低相噪可达-142dBc/1kHz的国产温补晶振，具有100MHz高频，0.28ppm精度等特点。
本场研讨会，国内外厂商聚焦高精度，小型化，低功耗趋势，都拿出了“看家本领”，为时钟产品应用市场提供了更多的选择，时钟市场或将迎来新一轮大爆发。据了解，一直以来世强硬创新产品研讨会围绕当前产业上下游最热门、最受关注的领域，探讨新产品、新技术、新动态和新形势，把握行业最新动脉，为各领域的研究提供了广阔的交流平台，参会工程师可实时对话技术专家，快速有效解决实际研发问题，加速企业研发的落地。
用户可前往官网获取时钟专场讲义及视频资料。
